Roboterzelle MPS700 - selektives Kolbenlöten von unten

Als Ergänzung oder Alternative zu Miniwellen- und traditionellen Selektivlöttechniken bietet die MPS700 Selektivlötmaschine mit Unterseite maximale Zugänglichkeit und eliminiert die Kupferauflösung in massereichen Verbindungen dank der mta-Eisentechnologie. Sie erfüllt die Anforderungen der Massenproduktion an Qualität, Zuverlässigkeit und Zykluszeiten.

Der Lötkolbenkopf besteht aus einem leistungsstarken Heizelement und einem hochpräzisen Drahtvorschub. Ein kompaktes Bildverarbeitungssystem, das in der Nähe des Lötkolbenkopfes positioniert ist, stellt die Lötpunkte ein. Ein 4-Achsen-System garantiert schnelle und präzise Bewegungen.

Das MPS700 umfasst unser mta classic Lötkolbenkopf.

Und schließlich ermöglicht die benutzerfreundliche Software einen schnellen Einstieg in die Nutzung des Geräts und effiziente Ergebnisse, ohne dass man sich stundenlang mit der Bedienung beschäftigen muss.

Durchstecklöten von Komponenten PCB

Da es sich bei der MPS700-Maschine um ein Inline-Verfahren handelt, bei dem ein Roboterlötkolben von unten eingesetzt wird, eignet sie sich ideal zum Löten problematischer Lötstellen, so dass die Hersteller die gesamte Leiterplatte inline bearbeiten können.

Der Gesamtdurchsatz verbessert sich, da problematische Verbindungen nicht offline bearbeitet werden müssen.

Qualität und Konsistenz verbessern sich ebenfalls drastisch, da das Handlöten entfällt und die Wellentechnologie nicht gezwungen ist, Verbindungen über ihre technischen Grenzen hinaus zu löten.

8 Gründe für die Wahl des mta MPS700 Selektivlötkolbens für die Unterseite

  1. Der Lötkolben kann Stellen erreichen, die für andere Lötgeräte unzugänglich sind.
  2. Das Fluxen der Platinen vor dem Löten ist nicht erforderlich.
  3. Schnelles und einfaches Wechseln der Lotlegierungen - Austausch der Lotspule.
  4. Sehr wartungsarm - keine zu reinigenden Lotbehälter, Krätze oder Flussmittelrückstände.
  5. Automatische Neuausrichtung der Lötpunkte für präzise Prozesskontrolle.
  6. Taylor individuelle Lötparameter für jeden Punkt.
  7. Fähigkeit, eine breite Palette von Leiterplattenabmessungen zu verarbeiten.
  8. Schnelle und einfache Integration dank der SMEMA-Normen.

Versandkosten inklusive.

 

Vorteile

  • Durch den schrägen Ansatz des Lötkolbens können Verbindungen erreicht werden, die mit der Welle/Mini-Welle nicht erreichbar sind.
  • Prozess im Labor getestet
  • Kein Warten auf das Aufheizen des Löttopfes erforderlich
  • Ein Fluxen der Platinen vor dem Löten ist nicht erforderlich.
  • Sehr wartungsarm - keine Löttanks, Krätze oder Flussmittelrückstände zu reinigen
  • Schneller und einfacher Wechsel der Lotlegierungen - Austausch der Lotspule
  • Geringere Energie- und Verbrauchskosten als bei Wellenmaschinen

Merkmale

  • 3-Achsen kartesischer Roboter
  • Geschweißte Rahmenkonstruktion
  • 700x700mm Arbeitsbereich
  • Beobachtungskamera
  • Vision für die automatische Neuausrichtung von Lötpunkten zur präzisen Prozesskontrolle
  • Industrie-PC-Steuerung mit Windows 10-Betriebssystem
  • Mehrere Prozessparameter können an jeder Verbindung eingestellt werden
  • Sicherheitstür und Schutzvorrichtungen
  • Förderband mit einstellbarer Breite gemäß SMEMA-Norm
  • Fernwartung mit Team Viewer

Optionen

  • Drehachse
  • Anpassung von Vorrichtungen
  • Klemmsystem zum Halten der Leiterplatte und ihrer Komponenten
  • Rauchgasabsauganlage
  • Prüfung der Sehqualität
  • Rückverfolgbarkeit von Teilen und Integration von Barcode-Lesern
  • Bauteilhöhensensor
  • Barcode-Lesegerät oder RFID-Lesegerät
  • Zweiter Bildschirm

  • Typische Anwendungen: Durchstecklöten von Bauteilen PCB

 

Jede Maschine ist speziell auf die Anwendung des Kunden zugeschnitten, aber die Standard-Selektivlötmaschine MPS700 mit Unterseite ist gut ausgestattet:

  • Kartesischer 3-Achsen-Roboter
  • Kompletter Lötkolbenkopf
  • Geschweißte Rahmenkonstruktion
  • Beobachtungskamera
  • Vision für die automatische Neuausrichtung
  • Förderband mit einstellbarer Breite gemäß SMEMA-Norm
  • Spitzenreiniger
  • Luftaufbereitungssystem
  • Industrie-PC
  • Tastatur und Bildschirm in voller Größe
  • Stellwerk

Optionen:

  • 4. Achse - Drehachse
  • Anpassung von Vorrichtungen
  • Klemmsystem zum Halten der Leiterplatte und ihrer Komponenten
  • Rauchgasabsauganlage
  • Prüfung der Sehqualität
  • Rückverfolgbarkeit von Teilen und Integration von Barcode-Lesern
  • Bauteilhöhensensor
  • Barcode-Lesegerät oder RFID-Lesegerät
  • Zweiter Bildschirm
  • Paletten-/PCB-Größe max.  700 x 700 mm
  • Max. Gewicht der Palette/PCB  20 kg
  • Eisenkraft  150W
  • Temperatur des Bügeleisens  einstellbar bis 450°C (837°F) und Standby-Modus
  • Temperaturgenauigkeit  ±5°C
  • Durchmesser Lötdraht  0,3 - 1,2 mm
  • Typische Geschwindigkeit  X= 0,7m/s Y= 1m/s Z= 0,5m/s T=3,14 rad/s
  • Typische Beschleunigung  X= 10m/s2 Y= 10m/s2 Z= 5m/s2 T=14 rad/s2
  • Programmierung  HMI Windows-orientiert
  • Betrieb System  WINDOWS
  • Wiederholbarkeit der Positionierung  ±20 μm
  • Typ des Förderers  Gürtel
  • Länge des Förderbandes  1500 mm
  • Breite des Förderbandes  50-700 mm
  • Höhe des Förderbandes  930 mm ±50 mm (SMEMA)
  • Typische Fördergeschwindigkeit  0,3m/s
  • Schnittstellen  SMEMA / Ethernet / USB-Anschluss
  • Stromversorgung  3×400 VAC - 50Hz
  • Stromverbrauch  2 kVA
  • Luftdruck  max. 6 bar
  • Abmessungen  1’500 x 1’750 x 1’350 mm
  • Gewicht  ~900 kg

 

MPS700 Selektivlötmaschine für die Unterseite (pdf, 802KB)
PDF - mta_MPS700_Unterseite_selektive_Lötmaschine_06.2024.pdf / 784 Kb

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Anwendungsbeispiele

  • Typische Anwendungen: Durchstecklöten von Bauteilen PCB

 

Mitgelierferte Ausrüstung

Jede Maschine ist speziell auf die Anwendung des Kunden zugeschnitten, aber die Standard-Selektivlötmaschine MPS700 mit Unterseite ist gut ausgestattet:

  • Kartesischer 3-Achsen-Roboter
  • Kompletter Lötkolbenkopf
  • Geschweißte Rahmenkonstruktion
  • Beobachtungskamera
  • Vision für die automatische Neuausrichtung
  • Förderband mit einstellbarer Breite gemäß SMEMA-Norm
  • Spitzenreiniger
  • Luftaufbereitungssystem
  • Industrie-PC
  • Tastatur und Bildschirm in voller Größe
  • Stellwerk

Optionen:

  • 4. Achse - Drehachse
  • Anpassung von Vorrichtungen
  • Klemmsystem zum Halten der Leiterplatte und ihrer Komponenten
  • Rauchgasabsauganlage
  • Prüfung der Sehqualität
  • Rückverfolgbarkeit von Teilen und Integration von Barcode-Lesern
  • Bauteilhöhensensor
  • Barcode-Lesegerät oder RFID-Lesegerät
  • Zweiter Bildschirm

Spezifikationen

  • Paletten-/PCB-Größe max.  700 x 700 mm
  • Max. Gewicht der Palette/PCB  20 kg
  • Eisenkraft  150W
  • Temperatur des Bügeleisens  einstellbar bis 450°C (837°F) und Standby-Modus
  • Temperaturgenauigkeit  ±5°C
  • Durchmesser Lötdraht  0,3 - 1,2 mm
  • Typische Geschwindigkeit  X= 0,7m/s Y= 1m/s Z= 0,5m/s T=3,14 rad/s
  • Typische Beschleunigung  X= 10m/s2 Y= 10m/s2 Z= 5m/s2 T=14 rad/s2
  • Programmierung  HMI Windows-orientiert
  • Betrieb System  WINDOWS
  • Wiederholbarkeit der Positionierung  ±20 μm
  • Typ des Förderers  Gürtel
  • Länge des Förderbandes  1500 mm
  • Breite des Förderbandes  50-700 mm
  • Höhe des Förderbandes  930 mm ±50 mm (SMEMA)
  • Typische Fördergeschwindigkeit  0,3m/s
  • Schnittstellen  SMEMA / Ethernet / USB-Anschluss
  • Stromversorgung  3×400 VAC - 50Hz
  • Stromverbrauch  2 kVA
  • Luftdruck  max. 6 bar
  • Abmessungen  1’500 x 1’750 x 1’350 mm
  • Gewicht  ~900 kg

 

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MPS700 Selektivlötmaschine für die Unterseite (pdf, 802KB)
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